Theo TechRadar, cơn ác mộng của người dùng công nghệ đã trở lại với một diện mạo hoàn toàn mới. Những chiếc SSD giả giờ đây không còn là những bảng mạch thô sơ mà đã được ‘ngụy trang’ hoàn hảo từ vỏ hộp cho đến thông số hiển thị trên Windows, sẵn sàng đánh lừa ngay cả những người dùng có kinh nghiệm.
Theo báo cáo mới nhất từ chuyên trang công nghệ Akiba PC Hotline, thị trường đang tràn ngập các mẫu SSD Samsung 990 Pro giả mạo với độ tinh vi gây kinh ngạc. Khác với những dòng linh kiện nhái rẻ tiền trước đây thường lộ tẩy ngay từ cái nhìn đầu tiên, thế hệ “F1” này sở hữu bao bì, nhãn mác và thiết kế bảng mạch giống hàng chính hãng đến 99%.
Thậm chí, khi cắm vào máy tính, hệ thống vẫn nhận diện đúng tên model và dung lượng thực tế. Trong các bài kiểm tra tốc độ nhanh bằng phần mềm phổ biến như CrystalDiskMark, chiếc SSD giả này còn đạt được con số gần tương đương với hàng thật, khiến người mua hoàn toàn tin tưởng rằng mình đã sở hữu một món hời.
Nhưng các chuyên gia đã bóc trần sự thật khi thực hiện các bài kiểm tra chép file dung lượng lớn liên tục.
Bản chất của cú lừa này nằm ở việc những kẻ làm giả đã tráo đổi chip nhớ TLC (Triple-Level Cell) cao cấp của Samsung bằng loại chip QLC (Quad-Level Cell) rẻ tiền và kém bền hơn nhiều. Khi bộ nhớ đệm (cache) bị đầy trong quá trình sao chép dữ liệu nặng, tốc độ của chiếc SSD giả này lập tức ‘tụt dốc không phanh’, chỉ còn bằng 1/15 so với hiệu năng thực tế của một chiếc 990 Pro chính hãng.
Ngoài ra, thay vì sử dụng bộ điều khiển Pascal độc quyền của Samsung, những kẻ lừa đảo đã thay thế bằng chip điều khiển Maxio MAP1602 giá rẻ để cắt giảm chi phí và trục lợi.
Trong bối cảnh giá SSD 4 TB có thể lên tới hơn chục triệu đồng, lợi nhuận từ việc làm giả là cực kỳ lớn. Để tự bảo vệ mình, người dùng cần lưu ý:
Tin Gốc: https://thanhnien.vn/o-ssd-cao-cap-cua-samsung-bi-lam-gia-tinh-vi-185260331142822286.htm
Giá DRAM dự báo tăng 63% trong quý II/2026
Theo báo cáo mới công bố của công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, giá hợp đồng chip nhớ DRAM truyền thống dự kiến tăng 58-63% trong quý II/2026. Trong khi đó, giá bộ nhớ NAND Flash, linh kiện chính của ổ cứng SSD, thậm chí có thể nhảy vọt 70-75% so với quý trước.
Đợt tăng này tiếp nối quý I/2026 biến động và chưa có dấu hiệu kết thúc. Trong ba tháng đầu năm, giá hợp đồng DRAM ghi nhận mức tăng kỷ lục 90% so với cùng kỳ năm ngoái. Đà tăng DRAM hiện chậm lại một chút, trong khi NAND Flash lại vượt xa mức tăng 60% của quý trước.
Nguyên nhân của tình trạng trên là việc các nhà cung cấp chip nhớ đang ưu tiên năng lực sản xuất cho khách hàng AI. Hiện phần lớn sản lượng NAND Flash đổ dồn vào các ổ cứng SSD dành cho doanh nghiệp. Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn cũng đang "vét sạch nguồn cung" thông qua thỏa thuận dài hạn, khiến thị trường điện tử tiêu dùng rơi vào tình trạng khan hiếm nghiêm trọng.
Nguời dùng cá nhân là nhóm bị ảnh hưởng nhất. Các nhà sản xuất chip nhớ chủ động cắt giảm lượng hàng xuất cho công ty lắp ráp máy tính để ưu tiên mảng máy chủ vốn mang lại lợi nhuận cao hơn. Điều này buộc các hãng máy tính phải mua linh kiện với giá đắt đỏ hơn qua bên trung gian, gián tiếp đẩy cao giá sản phẩm khi đến tay người tiêu dùng.
Đối với thị trường điện thoại và máy tính giá rẻ, phân khúc bộ nhớ eMMC/UFS đối mặt với sự thiếu hụt lớn nhất. Do có lợi nhuận thấp hơn so với SSD doanh nghiệp, dòng chip nhớ này bị nhà cung cấp xếp vào nhóm ưu tiên thấp nhất trong dây chuyền sản xuất.
TrendForce nhận định tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài vài năm do những cơ sở sản xuất mới dự kiến đến cuối năm 2027 hoặc 2028 mới có thể đi vào hoạt động với công suất lớn.
Để đối phó với chi phí linh kiện leo thang, nhiều nhà sản xuất máy tính và điện thoại thông minh đang cân nhắc giảm dung lượng lưu trữ trên các sản phẩm mới để giữ giá ổn định. Giới chuyên gia cảnh báo nếu đà tăng không được kiểm soát, nó có thể gây ra những hậu quả tiêu cực cho toàn bộ chu kỳ phát triển của ngành công nghệ trong tương lai gần.
Huy Đức (Theo Tom's Hardware)
Tin Gốc: https://vnexpress.net/gia-dram-du-bao-tang-63-trong-quy-ii-2026-5057878.html
Những cổng sạc điện thoại kỳ lạ trước thời USB-C
Nhưng trước khi USB-C được phổ biến, vào đầu những năm 2000, tình hình hoàn toàn khác. Khi đó, nếu điện thoại của người dùng đột ngột hết pin, việc hỏi mượn sạc thường dẫn đến việc nhận được một cục sạc không tương thích, với các đầu nối khó hiểu và không phổ biến.
Đó là thời điểm mà mỗi nhà sản xuất đều phát triển các đầu nối riêng, dẫn đến sự xuất hiện của nhiều cổng kết nối kỳ lạ và khó sử dụng, trở thành ác mộng mỗi khi cần sạc pin. Có cổng thậm chí cần đến dây để giữ, trong khi những cổng khác yêu cầu bộ chuyển đổi đắt tiền. Đó là những cổng nào?
Nếu từng sở hữu một chiếc điện thoại Siemens vào đầu những năm 2000, chắc hẳn người dùng không thể quên cổng kết nối Siemens Slim-Lumberg. Được giới thiệu vào năm 2002, cổng 12 chân này có thiết kế siêu mỏng nhưng lại rất rộng. Nó được sử dụng để sạc pin, truyền dữ liệu USB và âm thanh stereo, tất cả chỉ qua giao diện duy nhất. Tuy nhiên, thiết kế này cũng tiềm ẩn nhiều rủi ro. Đầu cắm quá rộng và nhô ra xa, dễ gây ra lực xoắn khi để điện thoại trong túi, dẫn đến hỏng kết nối.
Được giới thiệu vào khoảng năm 2005, cổng FastPort được thiết kế như một giao diện "đa năng" cho việc sạc pin, truyền dữ liệu và kết nối tai nghe. Tuy nhiên, thực tế lại không như mong đợi. Cổng này dựa vào hai móc nhựa nhỏ để giữ kết nối, nhưng chúng rất dễ gãy. Sau vài tháng sử dụng, nhiều người dùng đã phải tìm đến các giải pháp tự chế như quấn dây quanh điện thoại để giữ cho cổng sạc hoạt động.
Khi Samsung ra mắt Galaxy Note 3 và Galaxy S5, hãng đã trang bị cho các điện thoại này cổng Micro-B USB 3.0. Về hình thức, cổng này trông khá kỳ quặc, giống như hai cổng khác nhau được ghép lại thành một đầu cắm khổng lồ, không đối xứng. Về cơ bản, đây là một cổng Micro-USB tiêu chuẩn với một bộ chân cắm bổ sung để cho phép tốc độ truyền dữ liệu USB 3.0 nhanh hơn, dẫn đến rộng hơn. Mặc dù hữu ích cho việc truyền tải tập tin lớn, nhưng thiết kế này lại gây khó khăn cho người dùng, đặc biệt là khi họ không biết rằng cáp Micro-USB thông thường vẫn có thể sử dụng được.
Trước khi Micro-USB trở thành tiêu chuẩn, chiếc điện thoại Android đầu tiên, HTC Dream, đã sử dụng cổng ExtUSB. Cổng này trông giống như một cổng Mini-USB thông thường, nhưng lại có khả năng truyền tải âm thanh và dữ liệu cùng với nguồn điện. Do đó, người dùng không chỉ cần bộ sạc tường của HTC mà còn phải mua bộ chuyển đổi ExtUSB đặc biệt để sử dụng tai nghe. Đây là một mô hình kinh doanh "dao cạo và lưỡi dao" điển hình, buộc người dùng phải mang theo những bộ chuyển đổi dễ bị mất.
Là ông vua của thị trường điện thoại di động trong suốt những năm đầu 2000, nhưng cổng Pop-Port độc quyền của Nokia lại gây ra nhiều rắc rối. Được giới thiệu vào khoảng năm 2002, Pop-Port đảm nhiệm nhiều chức năng từ sạc đến đồng bộ hóa USB, nhưng thiết kế lại dễ hỏng.
Cổng Pop-Port không được cắm chắc chắn vào khung máy, mà chỉ tựa vào các điểm tiếp xúc hở, khiến nó rất nhạy cảm với bụi bẩn và các tác động từ môi trường. Chỉ cần một mẩu bụi lọt vào, kết nối sẽ bị ngắt ngay lập tức, gây khó chịu cho người dùng khi nghe nhạc hoặc sử dụng các chức năng khác.
Những cổng sạc nói trên không chỉ gây khó chịu mà còn phản ánh sự thiếu sót trong thiết kế của các sản phẩm công nghệ thời kỳ đó. Sự phát triển của chuẩn USB-C đã giúp khắc phục những vấn đề này, mang lại sự tiện lợi và hiệu quả cho người dùng hiện đại.
Tin Gốc: https://thanhnien.vn/nhung-cong-sac-dien-thoai-ky-la-truoc-thoi-usb-c-185260401002525488.htm
Công nghệ giúp truyền dữ liệu khi tàu Orion bay quanh Mặt Trăng
Phi hành đoàn trên tàu vũ trụ Orion thuộc nhiệm vụ Artemis II đang trong ngày thứ tư trên chuyến bay 10 ngày quay quanh Mặt Trăng. Đây là sự kiện được đánh giá mang tính lịch sử bởi khôi phục lại hoạt động thám hiểm không gian của con người ngoài Trái Đất. Artemis II còn là chuyến bay có người lái lên Mặt Trăng đầu tiên chứng minh tính ưu việt của công nghệ truyền dữ liệu bằng tia laser, hứa hẹn cách mạng hóa cách thức liên lạc giữa các tàu vũ trụ.
Tàu Orion hiện mang theo O2O, hệ thống liên lạc laser được phát triển tại Phòng thí nghiệm Lincoln của của Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) phối hợp với Trung tâm không gian Goddard của NASA. Công nghệ này có khả năng truyền dữ liệu băng thông cao hơn từ không gian so với các hệ thống tần số vô tuyến (RF) truyền thống. Trong sứ mệnh Artemis II, O2O sử dụng chùm tia laser để gửi video và hình ảnh độ phân giải cao về bề mặt Mặt Trăng xuống Trái Đất với tốc độ tới 260 Mb/giây (Mbps).
"Truyền dữ liệu trong không gian luôn là một thách thức lớn", Farzana Khatri, kỹ sư hệ thống trưởng kiêm thành viên cấp cao của Nhóm Truyền thông Quang học và Lượng tử thuộc Phòng thí nghiệm Lincoln, cho biết trên trang MIT. "Cách thức truyền qua RF đã hoàn thành tốt nhiệm vụ của mình. Phổ tần RF hiện bị tắc nghẽn nghiêm trọng và cũng không hoạt động hiệu quả ở khoảng cách xa hơn trong không gian. Truyền dữ liệu qua laser (lasercom) có thể giải quyết vấn đề".
Phòng thí nghiệm Lincoln đã phát triển O2O trong hơn hai thập kỷ. NASA tích hợp công nghệ này vào Artemis II và các sứ mệnh trong tương lai nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về thám hiểm không gian đường dài và thu thập dữ liệu lớn.
Tàu vũ trụ Orion đã thu thập được lượng dữ liệu khổng lồ trong ngày đầu tiên của sứ mệnh. Theo Khatri, trước đây, những dữ liệu này nằm trên tàu vũ trụ cho đến khi hạ cánh xuống biển, thậm chí có thể mất nhiều tháng để được chuyển xuống. Nhưng với O2O hoạt động ở tốc độ cao nhất, tất cả dữ liệu có thể đưa xuống Trái Đất trong vòng vài giờ để phân tích. Nhờ đó, NASA có thể "livestream" mọi hoạt động trong sứ mệnh Artemis II.
"Với tốc độ 260 megabit mỗi giây, O2O giúp truyền video độ phân giải cao 4K từ Mặt Trăng", Steve Horowitz, quản lý dự án O2O, cho biết trên website NASA. "Ngoài video và hình ảnh, O2O sẽ truyền và nhận quy trình, hình ảnh, kế hoạch bay và đóng vai trò là cầu nối giữa Orion và trung tâm điều khiển nhiệm vụ trên Trái Đất".
Cốt lõi của O2O là thiết bị đầu cuối quang học dạng module linh hoạt và có khả năng mở rộng (MAScOT). Có kích thước bằng một con mèo nhà, MAScOT gồm một kính viễn vọng 4 inch được gắn trên một giá đỡ xoay hai trục (gimbal) với hệ thống quang học phía sau cố định. Gimbal định hướng chính xác kính viễn vọng và theo dõi chùm tia laser, qua đó các tín hiệu liên lạc được phát ra và nhận theo hướng người nhận hoặc người gửi dữ liệu mong muốn. Bên dưới gimbal là hệ thống quang học gồm các thấu kính hội tụ ánh sáng, cảm biến theo dõi, gương chuyển hướng nhanh và một số thành phần khác để định hướng chùm tia laser một cách chính xác.
Theo Axios, MAScOT là một phần của Dự án trình diễn chuyển tiếp truyền laser tích hợp (LCRD), gồm thiết bị đầu cuối dạng modem và bộ khuếch đại ILLUMA-T, được phóng lần đầu lên Trạm Vũ trụ Quốc tế ISS vào tháng 11/2023. Trong 6 tháng tiếp theo, nhóm nghiên cứu của MIT đã thực hiện các thí nghiệm kiểm tra, đánh giá chức năng cơ bản, hiệu suất và tiện ích của hệ thống.
Ban đầu, nhóm đã kiểm tra xem liên kết quang ILLUMA-T đến LCRD có hoạt động ở tốc độ dữ liệu lý tưởng là 622 Mbps tải xuống và 51 Mbps tải lên hay không. Trên thực tế, tốc độ dữ liệu thậm chí còn cao hơn mong đợi với 1,2 Gb/giây (Gbps) tải xuống và 155 Mbps tải lên. MAScOT được vinh danh trong Giải thưởng R&D 100 năm 2025, sau đó được sử dụng cho Artemis II và sẽ hỗ trợ các sứ mệnh không gian trong tương lai.
"Thành công của chúng tôi với ILLUMA-T đặt nền tảng cho việc truyền phát video độ phân giải HD đến và đi từ Mặt Trăng", Jade Wang, đồng trưởng nhóm nghiên cứu Nhóm Truyền thông Quang học và Lượng tử, cho biết. "Bạn có thể hình dung tốc độ cho phép phi hành gia Artemis sử dụng để kết nối với bác sĩ, phối hợp các hoạt động nhiệm vụ và phát trực tiếp chuyến đi lên Mặt Trăng".
Trong sứ mệnh Artemis II, một nhóm vận hành chuyên trách của Phòng thí nghiệm Lincoln đảm nhiệm nhiệm vụ theo dõi các vấn đề kết nối kéo dài 10 ngày của phi hành đoàn từ các trạm mặt đất ở Houston (Texas) và White Sands (New Mexico) của Mỹ, thậm chí cả một trạm mặt đất ở Australia giúp quan sát tàu vũ trụ tốt hơn từ bán cầu Nam. Trước khi phóng, nhóm đã thực hiện một loạt mô phỏng từ trước đến khi phóng, hành trình lên Mặt Trăng và trở về, cho đến khi hạ cánh xuống biển vào cuối sứ mệnh.
"Những bài học kinh nghiệm từ sứ mệnh Artemis II sẽ mở đường cho con người quay trở lại bề mặt Mặt Trăng và xa hơn nữa, cuối cùng là đến Sao Hỏa", Khatri nói thêm. "Thông qua các chương trình Artemis, O2O sẽ đặt nền tảng cho kết nối dữ liệu tốc độ cao từ không gian, tạo nên di sản cho thế hệ tương lai".
Tàu Artemis II rời bệ phóng tối 1/4 (5h35 ngày 2/4 giờ Hà Nội), đưa bốn phi hành gia bay quanh Mặt Trăng, đánh dấu sứ mệnh có người lái đầu tiên của NASA vượt ra ngoài quỹ đạo Trái Đất tầm thấp sau 54 năm. Phi hành đoàn gồm chỉ huy nhiệm vụ Reid Wiseman (NASA), phi công Victor Glover (NASA), chuyên gia nhiệm vụ Christina Koch (NASA) và chuyên gia nhiệm vụ Jeremy Hansen (Cơ quan Vũ trụ Canada CSA).
Nếu không có vấn đề lớn nào khác phát sinh trong Artemis II, NASA sẽ thử nghiệm tàu Orion và các trạm đổ bộ Mặt Trăng trên quỹ đạo Trái Đất trong nhiệm vụ Artemis III năm 2027. Cơ quan này đặt mục tiêu thực hiện chuyến đổ bộ Mặt Trăng đầu tiên vào năm 2028 với nhiệm vụ Artemis IV. Đến thập niên 2030, NASA kỳ vọng bắt đầu phát triển các khu định cư, robot tự hành và trạm đổ bộ chở hàng, hướng đến thiết lập sự hiện diện bền vững trên bề mặt Mặt Trăng.
Bảo Lâm tổng hợp
Tin Gốc: https://vnexpress.net/cong-nghe-giup-truyen-du-lieu-khi-tau-orion-bay-quanh-mat-trang-5058631.html