Giờ đây, Samsung xác nhận rằng bản One UI 8.5 sẽ mang đến tính năng hỗ trợ AirDrop thông qua Quick Share trên một số thiết bị Galaxy nhất định. Quick Share cung cấp cho các thiết bị Galaxy khả năng tương thích AirDrop thực sự, được tích hợp vào trong One UI 8.5 thay vì là một giải pháp tạm thời hay ứng dụng của bên thứ ba.
Quick Share là một trong những sản phẩm đến từ sự hợp tác giữa Samsung và Google nhằm tăng cường khả năng chia sẻ đa nền tảng. Quick Share của Samsung sẽ kết hợp với Nearby Share của Android, và việc tích hợp AirDrop là bước tiến lớn trong mối quan hệ này.
Với sự hỗ trợ AirDrop, tính năng Quick Share sẽ thay đổi hoàn toàn cách tương tác, cho phép người dùng Galaxy nhận tệp trực tiếp từ iPhone ở gần. Nhờ vậy, người dùng sẽ không còn phải vật lộn với các menu Bluetooth hoặc tệp đính kèm email như trước đây nữa.
Tuy nhiên, Samsung cũng lưu ý thêm rằng không phải mọi thiết bị Galaxy được cập nhật lên One UI 8.5 đều mang đến khả năng tương thích AirDrop thông qua Quick Share. Danh sách thiết bị Galaxy hỗ trợ tính năng này bao gồm dòng Galaxy S25, Galaxy S24, Galaxy Z Fold 7, Galaxy Z Flip 7, Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip 6. Nếu đang sử dụng Galaxy S24 hoặc S25 và muốn trải nghiệm, người dùng cần tham gia chương trình One UI 8.5 Beta để có quyền truy cập. Đối với những người dùng sở hữu thiết bị cũ hơn sẽ không được hỗ trợ.
Lưu ý, đây là tính năng thử nghiệm (beta). Bên cạnh đó, phiên bản beta của One UI 8.5 chưa phải là sản phẩm hoàn chỉnh và các tính năng có thể bị thay đổi hoặc loại bỏ trước khi phát hành chính thức. Samsung vẫn chưa công bố ngày phát hành chính thức cho bản cập nhật này.
Theo Gizmodo, sau nhiều năm chờ đợi dưới dạng tin đồn, chiếc iPhone gập đang tiến gần hơn bao giờ hết tới ngày ra mắt chính thức dự kiến vào tháng 9.2026. Những hình ảnh rò rỉ từ chuỗi cung ứng được chia sẻ bởi chuyên gia rò rỉ kỳ cựu Sonny Dickson cho thấy Apple đã chọn một hướng đi riêng biệt với thiết kế màn hình ngắn và rộng hơn so với các đối thủ hiện nay.
Theo các thông số rò rỉ, thiết bị sẽ sở hữu màn hình ngoài 5,5 inch giúp người dùng dễ dàng thao tác bằng một tay. Tuy nhiên, khi mở ra, chiếc iPhone này sẽ để lộ màn hình trong lên tới 7,8 inch, biến nó thành một chiếc máy tính bảng thực thụ trong lòng bàn tay.
Đặc biệt, giới chuyên môn đang đổ dồn sự chú ý vào cái tên 'iPhone Studio'. Việc từ bỏ hậu tố 'Ultra' quen thuộc để chọn 'Studio' được cho là bước đi chiến lược, giúp Apple định vị chiếc điện thoại gập như một công cụ sáng tạo chuyên nghiệp, tách biệt hoàn toàn với dòng Galaxy S26 Ultra của đối thủ Samsung.
Dù khả năng cao sẽ được trình làng vào tháng 9 cùng dòng iPhone 18 Pro, nhưng các tín đồ 'táo khuyết' có thể phải kiên nhẫn hơn để chạm tay vào siêu phẩm này. Một số báo cáo từ chuỗi cung ứng chỉ ra rằng Apple vẫn đang trong quá trình đàm phán giá linh kiện phức tạp, điều này có thể đẩy ngày lên kệ thực tế sang tháng 11 hoặc tháng 12.2026.
Tuy nhiên, các chuyên gia từ Bloomberg vẫn lạc quan cho rằng Apple sẽ nỗ lực để đưa máy đến tay người dùng sớm nhất có thể, tránh việc lặp lại kịch bản mở bán muộn như thời iPhone X.
Đây được xem là sự thay đổi mang tính lịch sử về kiểu dáng của iPhone kể từ khi ra mắt lần đầu năm 2007. Với sự kết hợp giữa hệ điều hành iOS tối ưu cho màn hình lớn và độ bền vật liệu mới, Apple không giấu tham vọng chiếm lĩnh phân khúc smartphone siêu cao cấp, nơi các dòng máy gập đang dần trở thành tiêu chuẩn mới của sự sang trọng.
Giữa bối cảnh cơn sốt chip AI đẩy giá phần cứng lên mức không tưởng, giá RAM DDR5 dự kiến sẽ tăng thêm 63%, chuẩn cũ DDR4 bất ngờ trở thành tâm điểm chú ý. Liệu đây là lựa chọn thông minh để tiết kiệm ngân sách hay là một sai lầm khiến bạn phải hối hận khi nâng cấp máy tính sau này?
Bước sang năm 2026, thị trường linh kiện máy tính vẫn chưa thoát khỏi vòng xoáy tăng giá do thiếu hụt chip trầm trọng. Theo báo cáo từ TrendForce, nhu cầu khổng lồ từ các trung tâm dữ liệu AI đã kéo theo sự tăng giá của mọi loại bộ nhớ.
Thực tế cho thấy, một kit RAM DDR4 32 GB từng có giá hơn 2 triệu đồng vào đầu năm nay hiện đã gần vượt ngưỡng 4 triệu đồng. Tuy nhiên, con số này vẫn 'dễ thở' hơn nhiều so với mức gần chục triệu của chuẩn DDR5. Với mức chênh lệch lên tới gần 5 triệu đồng, DDR4 đang là lựa chọn hàng đầu cho những ai muốn lắp ráp PC mà không muốn 'cháy túi'.
Cái giá thực sự của việc chọn DDR4 không nằm ở số tiền bạn chi ra, mà ở khả năng nâng cấp về sau. Hiện tại, cả AMD và Intel đã bắt đầu quay lưng với chuẩn cũ này.
AMD đã chính thức khai tử hỗ trợ DDR4 sau khi kết thúc vòng đời socket AM4. Trong khi đó, Intel thế hệ 14 là dòng CPU cuối cùng còn hỗ trợ chuẩn bộ nhớ này. Nếu chọn DDR4, bạn đang tự khóa mình vào một hệ thống mà nếu muốn nâng cấp CPU sau 1 - 2 năm nữa, bạn buộc phải vứt bỏ cả bo mạch chủ lẫn RAM để mua mới hoàn toàn. Đây chính là rào cản lớn nhất khiến nhiều người dùng phân vân dù ngân sách eo hẹp.
Trong bối cảnh giá SSD và GPU cũng đang leo thang, việc 'thắt lưng buộc bụng' với DDR4 là hoàn toàn hợp lý cho các dàn máy phổ thông hoặc văn phòng. Tuy nhiên, nếu bạn là một game thủ muốn gắn bó với bộ máy trong 5 năm tới, hãy cân nhắc kỹ.
Một giải pháp thay thế thông minh hiện nay là săn tìm các linh kiện cũ hoặc lựa chọn máy bộ (pre-built) từ các đại lý lớn. Thực tế cho thấy, trong vài tháng qua, giá các bộ PC lắp sẵn đôi khi còn rẻ hơn cả việc bạn tự mua lẻ từng linh kiện về lắp ráp.
Nên nhớ rằng việc tiết kiệm hôm nay có thể là gánh nặng cho ngày mai. Hãy cân đối giữa nhu cầu sử dụng thực tế và khả năng tài chính trước khi đưa ra quyết định cuối cùng.
Theo Neowin, sau hơn một thế kỷ gây tranh cãi, bí ẩn về cách các electron đi xuyên qua các rào cản năng lượng bên trong CPU và GPU cuối cùng đã được các nhà khoa học làm sáng tỏ, mở đường cho những con chip siêu mạnh trong tương lai.
Nếu không có hiệu ứng 'đường hầm lượng tử', những chiếc máy tính hay smartphone ngày nay sẽ không bao giờ tồn tại. Đây là hiện tượng cho phép các hạt electron vượt qua các rào cản năng lượng mà theo lý thuyết vật lý thông thường là không thể. Tuy nhiên, suốt 100 năm qua, giới khoa học chỉ biết 'đầu' và 'cuối' của quá trình này, còn diễn biến bên trong 'đường hầm' vẫn là một hộp đen bí ẩn.
Nhưng mọi thứ đã dần được vén màn. Mới đây, nhóm nghiên cứu từ POSTECH (Hàn Quốc) và Viện Max Planck (Đức) đã công bố kết quả nghiên cứu đáng chú ý trên tạp chí Physical Review Letters. Bằng cách sử dụng các xung laser siêu mạnh, họ phát hiện ra rằng các electron không hề lướt qua rào cản một cách êm đềm. Ngược lại, chúng xảy ra một quá trình gọi là 'va chạm lại dưới rào cản' (Under-The-Barrier Recollision - UBR) - tức là va chạm với hạt nhân nguyên tử ngay khi đang ở trong lòng rào cản năng lượng.
Khám phá này không chỉ có ý nghĩa về mặt lý thuyết. Việc hiểu rõ và kiểm soát được cách electron 'xuyên tường' chính là chìa khóa để chế tạo các bóng bán dẫn nhỏ hơn, nhanh và ít tỏa nhiệt hơn.
Hiện nay, khi kích thước chip đang tiến dần đến giới hạn vật lý (chỉ vài nanomet), hiện tượng electron tự ý 'xuyên tường' gây rò rỉ điện năng là một trong những trở ngại lớn nhất khiến chip bị nóng và giảm hiệu năng. Hiểu rõ cơ chế va chạm UBR sẽ giúp các gã khổng lồ như Intel, Nvidia hay AMD thiết kế các cấu trúc mạch tối ưu hơn, giúp máy tính thế hệ mới đạt được tốc độ xử lý từng được cho là bất khả thi.
Giáo sư Dong Eon Kim, người dẫn đầu nghiên cứu, khẳng định giờ đây con người đã có thể bắt đầu học cách "điều khiển electron theo ý muốn". Đây là bước đệm quan trọng không chỉ cho chip silicon truyền thống mà còn cho sự phát triển của máy tính lượng tử và các hệ thống laser siêu nhanh.
Trận chiến công nghệ trong tương lai sẽ không chỉ nằm ở việc thu nhỏ kích thước mà còn là cuộc đua làm chủ những hạt electron siêu nhỏ ngay trong những khoảnh khắc 'xuyên tường' kỳ diệu này.